工程概況：江蘇壹度科技股份有限公司高端半導體封裝測試項目生產(chǎn)中一共有4類排氣。其中一般廢氣不需要考慮排放治理措施，其余三類排氣（有機、含氰酸性、不含氰酸性廢氣）需要進行廢氣處理環(huán)保達標后排放。
目排放的主要污染物質(zhì)有硫酸霧、HCl、HCN、NOX執(zhí)行《電鍍污染物排放標準》（GB21900-2008）表5新建企業(yè)大氣污染物排放限值； VOCs/TVOC 排放參照執(zhí)行天津市《工業(yè)企揮發(fā)性有機物排放控制標準》（DB12/524-2014）表2標準；碘和四甲基氫氧化銨排放濃度參照執(zhí)行多介質(zhì)環(huán)境目標值，排放速率參照執(zhí)行根據(jù)《制定地方大氣污染物排放標準的技術方法》中所列公式計算的標準。四川漢深環(huán)境工程有限公司提供的系統(tǒng)驗收后，廢氣可達標排放。
風量：8500Nm3/h & 5000Nm3/h & 10000Nm3/h
